AIRScan系列圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備
Optical Critical Dimension Metrology instrument
光學(xué)線寬測(cè)量?jī)x
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
AIRScan系列產(chǎn)品采用明暗場(chǎng)光學(xué)成像系統(tǒng)、高速圖像采集系統(tǒng)、智能化操作系統(tǒng)、自研高動(dòng)態(tài)性能光源，為客戶提供高靈敏度、高產(chǎn)能及高檢出率的圖形晶圓缺陷檢測(cè)方案。
應(yīng)用場(chǎng)景
主要應(yīng)用在ADI、AEI等前道工藝過(guò)程檢及中后道出貨檢，支持劃片后Frame環(huán)等工藝段檢測(cè)。
晶圓尺寸：4"/6"/8"兼容， 8"/12"兼容
產(chǎn)品特點(diǎn)
· 高靈敏度：大NA及低相差光學(xué)成像系統(tǒng)、高動(dòng)態(tài)響應(yīng)，激光自動(dòng)實(shí)時(shí)聚焦；
· 高適應(yīng)性：靈活結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)適應(yīng)多種晶圓尺寸、正反面、擴(kuò)膜環(huán)等應(yīng)用場(chǎng)景，多種光學(xué)模式適應(yīng)不同工藝場(chǎng)景；
· 高產(chǎn)能：高速圖像采集及傳輸、分布式并行處理架構(gòu)；
· 高智能化：配備ADC模塊，快速分類(lèi)缺陷，定位品質(zhì)問(wèn)題；
· 多維數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)：智能SPC數(shù)據(jù)分析軟件，生產(chǎn)報(bào)表導(dǎo)出，多維數(shù)據(jù)顯示，良率分析；
· 符合SEMI300標(biāo)準(zhǔn)的EAP自動(dòng)化通信；
· 可搭配100um級(jí)精度宏觀正檢、背檢、邊檢模組。
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